半導體真空腔體制造技術

什么是半導體真空腔體制造技術?很多人對真空腔體并不了解，實際上真空腔體是指在材料制造、薄膜涂層、光學器件以及微電子中一種能適應高真空環(huán)境的特殊容器.

復雜的真空腔體通常需要定制,即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計,如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境,可用于焊接,或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設備包含很多組件,如真空腔體,真空密封傳導件,視口設置,真空傳感器,真空顯示表,沉積系統(tǒng),蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料,濺鍍靶材,等離子刻蝕設備,離子注入設備,真空爐,真空泵,法蘭,閥門和管件等。真空設備常用于脫氣,焊接,制備薄膜涂層,生產半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。提供設備腔的定制服務,腔體的外形和開口可以根據用戶要求進行設計。表面分析腔有通用腔體,用戶也可以在通用腔體的基礎上進行自定義設計。手套箱和焊接箱用于熔煉或焊接鈦、鋅等對易在大氣中氧化的材料。真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件,它可以提供額外的高度和更多的自由端口。裝載鎖定室是建在主腔體上的小腔體,可在不破壞主腔體真空度的條件下,將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環(huán)境移動到內部高真空環(huán)境中。表面分析腔有通用腔體,用戶也可以在通用腔體的基礎上進行自定義設計。可以按照真空度進行分類,包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr),中真空度(< 1,>10-3 torr),高真空度(< 10-3, >10-8 torr),超高真空度(< 10-8 torr),以及非真空的壓力 (> 760 torr)。真空腔的寬度和外徑等常規(guī)尺寸是非常重要的參數。標準鐘形罩或柱形腔體的可選直徑是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。真空腔體或者真空組件的可選項包括法蘭、裝配形式、表面拋光或電拋光、開口或傳導口,加熱器和冷卻方式等。
Ferrotec在真空中制造中的解決方案使用磁流體密封件作為在旋轉過程中真空解決方案。磁流體密封件可以隔絕大氣和污染物。
制備的石英用來制造視口及配件等組件,石英在許多其他加工工藝中也有使用。真空鍍膜可選Ferrotec的PVD電子束蒸發(fā)系統(tǒng)。
       復雜的真空腔體通常需要定制,即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計,臥式真空腔體加工公司,如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境,可用于焊接,或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

以上是真空探針臺淺談半導體真空腔體制造技術